【普樂斯】半導體真空等離子清洗機設(shè)備 VPC-500F8

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【普樂斯】半導體真空等離子清洗機設(shè)備 VPC-500F8

品牌：普樂斯

名稱：半導體真空等離子清洗機設(shè)備

型號：VPC-500F8

功率：整機峰值功率7KW

用途：各種半導體封裝廠家定制，用于打線、封膠、植球前的基板清洗，提高產(chǎn)品良率；對于銅支架打銅線的工藝效率尤為明顯。

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產(chǎn)品特點

v觸摸屏操作界面
v數(shù)字及圖標多重工藝參數(shù)實時顯示
v三色燈異常報警功能
v自動/手動操作模式切換
v可存儲多套工藝配方
v遠程操控，數(shù)據(jù)導出（可選）
v特殊電極、氣路設(shè)計，均勻性好
v平板式、滾輪式載具平臺（可選）
v適用半導體封裝引線框架的批量處理

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產(chǎn)品參數(shù)

型號		VPC-500F8
控制系統(tǒng)	控制方式	全自動控制（自動/手動切換）
		PLC（標配）/PC（可選）
	操作系統(tǒng)	Windows 10
	觸摸屏	7寸
整機規(guī)格	尺寸	W1150×D1400×H1720mm
腔體	尺寸	W500×D636×H520mm
	材質(zhì)	鋁合金（標配）/不銹鋼（可選）
電極	結(jié)構(gòu)尺寸	組合柜式， W458×D544×H425mm
	分隔數(shù)量	8個料盒
托架	材質(zhì)	鋁合金（標配）/不銹鋼（可選）
	形狀	平板式/滾輪式（可選）
真空計	皮拉尼式真空計	1個
流量計	MFC質(zhì)量流量控制器	2個；Ar、N₂、H₂（可選）
真空泵	機械油式旋片泵	1套
發(fā)生器	中頻/射頻	40KHz，0~1000W	13.56MHz，0~1000W
額定功率	整機峰值功率	7KW
機臺供電	三相五線式	AC-380V
選購品	干式泵、雙級旋片真空泵+羅茨泵（泵組）、托架、溫度傳感器、H2安全閥、慢速泄氣閥、慢速抽氣閥、鋼瓶減壓閥、非標法蘭、陶瓷緊固件

注：以上參數(shù)僅供參考，本公司可能對相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)進行調(diào)整，如有變動，恕不再另行通知。若有不明處，歡迎來電詢問。

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工作原理

在真空狀態(tài)下，壓力越來越小，分子間間距越來越大，分子間力越來越小，利用高頻源產(chǎn)生的高壓交變電場將氧、氬、氫、四氟化碳等工藝氣體震蕩成具有高反應(yīng)活性或高能量的等離子體，然后與有機污染物及微顆粒污染物反應(yīng)或碰撞形成揮發(fā)性物質(zhì)，然后由工作氣體流及真空泵將這些揮發(fā)性物質(zhì)清除出去，從而達到表面清潔、活化等目的。如圖所示：
真空等離子工作原理

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應(yīng)用領(lǐng)域

1. 引線框架

銅引線框架：處于對性能和成本的考慮，微電子封裝領(lǐng)域目前主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，銅引線框架經(jīng)過等離子表面處理，可去除有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。

2. 引線鍵合

引線鍵合：引線鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機污染物等都會嚴重削弱引線鍵合的拉力值。半導體封裝等離子表面處理設(shè)備能有效去除鍵合區(qū)的表面污染物并使其粗糙度增加，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。

3. 倒裝芯片封裝

倒裝芯片封裝：隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)，半導體封裝等離子表面處理設(shè)備清洗已成為其提高產(chǎn)量的必要條件。對芯片以及封裝載板進行等離子表面處理，不但能得到超凈化的焊接表面，同時還能大大提高焊接表面的活性，這樣可以有效防止虛焊和減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。